日本screen半导体（日本的科技实力仅次于美国，为什么仍然没有高端芯片呢）

本文目录

• 日本的科技实力仅次于美国，为什么仍然没有高端芯片呢
• “美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再缩小
• 半导体设备龙头企业北方华创
• 半导体设备

日本的科技实力仅次于美国，为什么仍然没有高端芯片呢

日本半导体产业是被美国以市场为要挟逼迫日本主动换道的，日本是缺市场，缺量产规模，不是缺技术，三星为何能在内存屏幕上反超日本？因为韩国不计成本举国砸钱建生产线来支持三星扩产。。日本什么半导体技术没有？富士通能设计出世界最强的超级计算机CPU芯片——A64FX和数字退火模拟量子计算ASIC芯片出来，OKI冲电气可以研发出波分多路复用光纤网络光通信芯片，NTT可以研发出6G的基础——光子拓扑绝缘体太赫兹通信芯片，索尼的IMX摄像头芯片也属于利用cmos工艺集成了ISP图像信号处理单元和光传感器的高技术芯片，三菱有IGBT功率半导体，村田有PA芯片和SAW滤波器射频模组，旭化成微电子（AKM）有音频DAC数模转换模拟芯片，日本RJC有LCD和LED面板驱动芯片。还有索喜和瑞萨，一个是与华为海思并列的世界4K/8K HEVC视频信道编解码芯片双雄之一，一个是世界最大mcu微处理器芯片供货商，现在做无人驾驶 汽车 的系统级AI soc去了，这玩意技术含量比手机soc还要高，索喜和荷兰恩智浦已经通过与台积电的合作实现5nm了，明年就会量产。还有索尼和日本JVC在做lcos光控制芯片，这玩意是用在VR/AR和全息投影设备上的，还有日本AI初创企业prefered networks在做基于自家深度学习神经网络框架chainer的商用小型AI计算机CPU。东芝就算再拉，至今还有NAND闪存，连被美国垄断的FPGA技术，日本都有替代品。。从逻辑芯片，模拟芯片到功率芯片，从闪存到AI芯片，日本什么芯片没有？日本有极其完整的芯片产业链，产业规模不再，市场份额一落千丈，但技术依然应有尽有。。屏幕面板也属于半导体吧，你知道第三代OLED材料——热活性延迟荧光TADF材料，激子迁移率和光转化效率达到恐怖的100%，因为不需要重金属离子注入，因此成本相当于第二代OLED磷光材料的1/10，这种革命性的技术，目前全世界唯一研发成功的就是日本初创公司Kyulux，大概2022年量产。还有同样可以革蒸镀技术命的OELD印刷技术，也是日本JOLED公司率先研发出来，现在与我国京东方合作继续完善技术。关键是韩国三星引以为傲的蒸镀机也是日本tokki的，只不过被三星控股独家供应而已。还有 的光刻胶，氟聚亚酰胺，电子级氟化氢，光敏抗蚀剂，高纯硅晶圆，最前沿的氧化镓（Ga2O3）半导体， Lasertec的EUV光掩膜缺陷检测设备， cymer和 Gigaphoton的LPP EUV激光源和ArF准分子激光源， 电子纽富来的写入设备， 东京电子的涂布显影设备，离子注入炉， 横河的CVD（气相沉积）减压设备， SCREEN的清洗设备， 凸版印刷和Hoya的光掩膜版， JOEL的电子束描画光刻机， 佳能 tokki的真空蒸镀机， JOLED的OLED尖端印刷设备等等， 一个都搞不出来。

日本的高端芯片企业就是被美国和韩国联合搞掉的

问题本身就是夹带私货的东西。你问日本为啥没有高端芯片就好了。加一句断言日本 科技 “仅次于”美国是什么意思呢？何以见得日本 科技 “仅次于”美国？

日本在七十年代末在 科技 产品上面已经不弱于美国，美国当时的高 科技 还有制造业受到了巨大的冲击，美国国内的资本对在美国本土到处被日本产品霸占的情况产生了危机感，因为当时整个美国到处都是日本生产的物美价廉的日本 科技 产品。

最终美国资本的利益受到了挤压和冲击，在竞争力上面没有了优势，质量上面和价格上面都没有任何优势，所以这些资本家就通过对美国政客施压，通过政治的方式来限制日本，因为 科技 经济上面没有优势压制日本，美国只能动用政治的方式，并在军事上面也暗中加压，最终日本受到了压制。

广场协议其实最主要是针对日本的，虽然明面上欧洲的英国法国德国等都参加了，其实美国最主要的目的就是对付日本，也是这样日本最终被压制，最后的导火索是日本东芝公司为了获得苏联的立场上的支持，偷偷的卖给苏联精密机床，让苏联成功生产出来噪音非常低的先进潜艇。

这个事情让美国发现了，并进行了调查，最终成为了美国对日本真正出手的最好理由，就是因为这个事情，才促使了日本在广场协议上面的被动局面 ，后来日本的东芝公司被拆分，变成了现在我们看到的样子，在这之前这家企业可是非常厉害的，无奈一步走错满盘皆输。

日本在广场协议后期自己也在战略上面的选择出错，导致了日本经济被房地产拖累，也是这次让日本二十多年经济没有上涨，当然其实也可以说成日本用了二十多年来把泡沫经济的水分挤掉，而日本在八十年代的芯片技术已经不输美国，甚至已经有超越的迹象，这个让美国非常的惶恐，所以决定对日本下手。

日本为什么在许多 科技 领域都是世界顶级的，但是却没有在世界主流核心领域跟美国竞争呢，其实并不是日本不想，而是日本不敢，日本被迫签订美日半导体协议，就是因为日本 科技 项目触动到美国的敏感核心之处，引来了美国的打压，为什么日本想跟苏联走近，其实就是想让苏联制约美国，日本想从美国手中脱身。

日本由于核心技术领域，触动到美国的根本利益，美国直接下重手，让日本几十年来一直都没有真正缓过来，当然里面也有日本自身错误的抉择存在，最终在九十年代后期出现了决策上失误败退，但是这掩盖不了美国对某些核心东西把控的力度，谁去触动就会打谁，日本被打压过一次了，现在还没有恢复，怎么还敢去碰第二次呢。

当然现在日本的半导体技术水平仍然是世界顶级的，只是已经没有了八十年代那样的辉煌，当时美国企业正面竞争都争不过日本企业，要不是在政治军事以及金融上面进行打压，当时美国的半导体领域公司估计就会被击垮了，现在日本之所以没有顶尖的芯片技术，主要是决策上面导致日本这个领域出现问题，加上美国眼睛看着，日本不敢去触霉头。

虽然你别有用心，但是还应该认真的回答你。

看到你的提问，日本人估计会哭晕在厕所。想当初它不但有高端芯片还有高端制造设备。实力堪比现在的三星加上台积电。被美国人搞了呗，现在的光刻胶等高端辅助材料就是当初的遗留下来的，要不然你觉得它没有光刻机要光刻胶干嘛？它的衰退也就是最近二十年的事情，美国人掌控的产业联盟里面直接屏蔽了自己的铁杆盟友日本

仅次于笑死我了

日本是芯片的 科技 先驱，被美国打残了，现在躲着芯片生产，封装的材料领域，而且技术领先优势很大，单单一个光刻胶就把韩国修理的哇哇叫。

本来日本半导体是吊打美国的，但是美国疯狂制裁日本以后，并且把日本半导体的中坚力量东芝搞废了。

造出来一个完整的芯片，不是只靠一项技术能完成的，从人，硬件设施，软件技术，材料等等环节很多，只要其中某项技术要依赖他国，那么胎死腹中的可能性就非常大，所以日本半导体被扼杀也就不奇怪了。

要精不要多，日本毕竟是小国。只要你在产业链里能占有不可替代的一环。不论芯片还是啥都有话语权。

“美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再缩小

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。
近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转枪头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

半导体设备龙头企业北方华创

半导体相关阅读：

《国内晶圆代工龙头中芯国际》

《国内IGBT龙头斯达半导》

《功率IDM龙头华润微》

《射频龙头卓胜微》

《全球 ODM+IDM 龙头闻泰 科技 》

《MOSFET领军企业新洁能》

《CMP耗材龙头鼎龙股份》

《半导体测试系统龙头华峰测控》

《半导体硅片和分立器件龙头立昂微》

《功率器件龙头企业扬杰 科技 》

《模拟芯片龙头圣邦股份》

《国内面板检测设备龙头精测电子，半导体+新能源新赛道打开市场空间》

《国产信号链模拟芯片领军企业思瑞浦》

《半导体与新能源双轮驱动晶瑞股份》

《全球TSV-CIS封测龙头晶方 科技 》

《半导体涂显+清洗设备龙头芯源微》

《国内高纯工艺龙头至纯 科技 ，清洗设备迈入新的发展阶段》

北方华创相关阅读：

《半导体设备龙头北方华创 科技 》

今天我们一起梳理一下北方华创，公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务， 主要产品为电子工艺装备和电子元器件 ，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备 ，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

半导体制造过程分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三个步骤。 半导体制造过程需要经过几百道复杂的工艺流程，但可以大致分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三大环节。 硅片制造是半导体制造的第一大环节，主要是将天然硅石通过提炼加工得到晶圆加工所需要的硅片，其涉及的主要设备包括单晶炉、切磨抛光设备。晶圆制造是通过数百道复杂工艺将硅片加工成半导体的过程，其涉及的主要设备包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光和清洗等设备。 封装和测试是将完成加工的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，主要涉及的设备有分选机和测试机等。

半导体设备投资中晶圆加工设备占比达80%。 半导体设备在新建的晶圆厂资本支出中占比为80%，而在半导体设备中晶圆加工设备占比为80%，为最主要的资本支出项目，封装测试设备占比15%，其余设备占比5%。根据前瞻产业研究院的数据，在晶圆加工设备中，刻蚀机投资占比最高达30%，其次是薄膜沉积设备占比25%，光刻机占比23%，其余设备合计占比22%。 在各细分领域中，我国半导体设备企业具备竞争力的设备主要包括刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗设备 。

2019年全球刻蚀设备规模约115亿美元，市场集中度高，CR3达91%。 全球刻蚀设备主要由泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）和应用材料（AMAT）垄断，其市场占有率分别为52%、20%和19%。 国内主要的刻蚀设备企业包括中国电科、中微公司、北方华创和屹唐半导体。其中中微公司刻蚀产品以电容耦合刻蚀（CCP）为主，北方华创刻蚀产品以电感耦合刻蚀（ICP）为主 。

薄膜沉积设备以化学气相沉积（CVD）为主，占比53%，物理气相沉积（PVD）占比25%。 半导体薄膜沉积设备主要可以分为CVD、PVD和包括原子层沉积（ALD）在内的其他沉积设备。根据前瞻产业研究院数据，三者的市场份额占比分别为53%、25%和18%。在CVD市场中。应用材料、泛林半导体和东京电子占据了70%的市场份额；在PVD市场中，应用材料市占率高达85%，处于绝对垄断的地位。 国内薄膜沉积设备龙头有北方华创和沈阳拓荆。其中，北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD，沈阳拓荆主要覆盖CVD和ALD 。

半导体清洗设备中，湿法清洗为主，占比90%，干法清洗占比10%。 随着半导体制程推进，对工艺水平要求也越来越高，清洗工艺显得越发重要。按照清洗原理来分，清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备，其中湿法清洗设备市场占比达90%，是主要的清洗设备。清洗设备市场集中度较高，CR4达94%，其中Screen市占率54%，是清洗设备的主要生产商。 国内清洗设备商主要有至纯 科技 、北方华创和盛美半导体，盛美半导体目前主要产品是单片式清洗设备，北方华创和至纯 科技 目前仍主要以槽式清洗为主，三者核心产品存在差异，正面竞争较少 。

近年来我国半导体设备市场正处于快速增长的阶段，2015年我国半导体设备市场规模为49亿美元，2019年在全球市场下降的情况下，大陆半导体设备市场规模达134.5亿美元，同比增长2.6%，2015-2019年CAGR为28.7%，高于全球平均水平。 随着今年国内晶圆厂资本支出的上升，半导体设备将充分受益 ，根据SEMI的最新预测，2020年中国大陆半导体设备市场规模将达173亿美元，同比增长28.6%。而在2020年国内晶圆厂密集资本支出之后，2021年中国大陆半导体设备市场规模将小幅回落，市场规模为166亿美元，同比下降4%，仍旧为全球最大半导体设备市场。

2019年国产半导体设备销售额为161.82亿元，同比增长30%。其中集成电路设备销售额为71.29亿元，同比增长55.5%。而中国大陆2019年半导体设备市场规模134.5亿美元，国产化率约17%，具备较大国产替代空间 。

半导体设备是公司最重要的业务，也是未来最重要的发展方向。 北方华创作为国资背景的半导体设备国产化主力军，承担了863计划和国家02专项等多个半导体设备公关研发项目，包括刻蚀设备、PVD和CVD设备的研发和产业化，公司承担项目已部分完成验收实现产业化。

在集成电路刻蚀设备方面，公司主要覆盖ICP刻蚀设备，而中微公司主要覆盖CCP刻蚀设备，两者短期内并不存在直接竞争的关系。 公司ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属材料的刻蚀，28nm制程以上刻蚀设备已经实现产业化，在先进制程方面，公司硅刻蚀设备已经突破14nm技术，进入上海集成电路研发中心，与客户共同开展研发工作。

PVD是公司最具竞争力的半导体设备产品。 磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。北方华创突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术，实现了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了90-14nm多个制程。根据公司官网消息，公司PVD设备被国内先进集成电路芯片制造企业指定为28nm制程Baseline机台，并成功进入国际供应链体系。

公司氧化扩散设备技术成熟，国内市占率较高。 氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，退火指集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程。上述工艺广泛用于半导体集成电路制造，北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选，实现了较高的设备国产化率。

公司依靠地理优势，提供优质本地服务，增强了产品竞争力。随着国内晶圆厂资本支出上升，半导体设备国产化步伐加快，公司近年来在长江存储、华虹无锡、华力集成、上海积塔、燕东微电子等多个项目取得订单。公司5/7nm先进制程设备研发项目有序推进，奠定公司长期竞争力 。

一、半导体设备龙头企业

北方华创成立于2001年，前身可追溯到国家“一五”期间建设的军工重点项目；2010年深交所上市；2015年七星电子和北方微电子战略重组为北方华创；2016年完成重组并引进大基金等战略投资者实现了产业与资本的融合；2017年更名北方华创；2018设立北方华创美国硅谷研究院，开展先进半导体设备技术研发；2019年募资20亿元用于半导体设备研发及产业化项目和高精密电子元器件扩产。

二、业务分析

2015-2020年，营业收入由8.54亿元增长至60.56亿元，复合增长率47.96%，20年同比增长49.23%，2021Q1实现营收同比增长51.76%至14.23亿元；归母净利润由0.39亿元增长至5.37亿元，复合增长率0.73%，20年同比增长73.75%，2021Q1实现归母净利润同比增长175.27%至0.73亿元；扣非归母净利润分别为-0.05亿元、-2.61亿元、-2.08亿元、0.76亿元、0.70亿元、1.97亿元，20年同比增长180.81%，2021Q1实现扣非归母净利润同比增长348.98%至0.32亿元；经营活动现金流分别为-0.44亿元、-2.01亿元、0.32亿元、-0.20亿元、-9.41亿元、13.85亿元，20年同比增长247.12%，2021Q1实现经营活动现金流同比下降8.40%至6.61亿元。

分产品来看，2020年电子工艺装备实现营收同比增长52.58%至48.69亿元，占比80.40%，毛利率减少5.79pp至29.44%；电子元器件实现营收同比增长37.46%至11.65亿元，占比19.24%，毛利率增加6.26pp至66.15%；其他实现营收同比增长12.29%至2192.83万元，占比0.36%。

2020年前五大客户实现营收26.44亿元，占比43.66%，其中第一大客户实现营收11.77亿元，占比19.43%。

三、核心指标

2015-2020年，毛利率由40.62%下降至17年低点36.59%，随后逐年提高至19年40.53%，20年下降至36.69%；期间费用率16年上涨至高点64.11%，随后逐年下降至19.19%，其中销售费用率16年上涨至高点6.70%，随后逐年下降至18年低点5.08%，而后上涨至5.84%，管理费用率16年上涨至高点55.72%，随后逐年下降至19年低点13.75%，20年上涨至14.06%，财务费用率由1.96%下降至17年低点1.20%，随后逐年上涨至19年高点2.44%，20年下降至-0.71%；利润率由8.79%下降至17年低点7.53%，随后逐年提高至14.06%，加权ROE由2.09%提高至8.51%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，15-17年净资产收益率的提高是由于资产周转率和权益乘数的提高，18年净资产收益率的提高是由于利润率、资产周转率和权益乘数共振提高所致，19年 净资产收益率的下降是由于权益乘数的下降，20年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高。

五、研发支出

20年公司研发投入同比增长41.39%至16.08亿元，占比26.56%，资本化10.52亿元，资本化率65.38%；截止2020年末公司研发人员1415人，占比23.67%。

六、估值指标

PE-TTM 150.18，位于近3年50分位值附近。

根据机构一致性预测，北方华创2023年业绩增速在33.45%左右，EPS为2.84元，18-23年5年复合增长率43.33%。目前股价176.46元，对应2023年估值是PE 61.97倍左右，PEG 1.85左右。

看点：

公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系具有较强竞争力，同时在技术研发、客户卡位等方面优势明显，叠加晶圆厂扩产潮再度开启，国产替代进程提速可期，公司核心竞争优势凸显，有望引领半导体设备国产替代大潮崛起。

半导体设备

我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~
由半导体国际收集
晶圆清洗设备
Akrion
Applied Materials
Crest Ultrasonics
Dainippon Screen （DNS）
EV Group
FSI International
Lotus Systems
Megasonic Sweeping
SEZ (Lam Research)
Semitool
SES
Solid State Equipment
Tokyo Electron （TEL）
七星华创（SevenStar）
中联科利(United Cleaning Technology)
沈阳芯源
热处理设备
Applied Materials
ASM
ATV Technologie
Aviza Technology
Axcelis Technologies, Inc.
Axic
CVD Equipement
Kokusai Semiconductor Equipment
Mattson
Thermcraft
Tokyo Electron （TEL）
七星华创（SevenStar）
离子注入设备
Applied Materials
Axcelis Technologies, Inc.
Nissin Electric
Varian Semiconductor
北京中科信电子装备有限公司
CVD/PECVD/ALD设备
Applied Materials
Axic
AIXTRON
ASM
ATV Technologie
Aviza Technology
CVD Equipement
Hitachi Kokusai
Novellus
Oerlikon
Oxford Instruments
Tokyo Electron （TEL）
Veeco Instruments
海微芯仪半导体设备
中微半导体AMEC
七星华创（SevenStar）
沈阳科仪
PVD设备
Applied Materials
Aviza Technology
KDF
Novellus
Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)
Oxford Instruments
Varian Semiconductor
Veeco Instruments
光刻设备
ASML
Canon
EV Group
Molecular Imprints
Nikon Precision
Suss MicroTec
Ultratech
Vistec Lithography
涂布/显影设备
Dainippon Screen （DNS）
EV Group
Sokudo Co. Ltd.
Solitec Wafer Processing
Suss MicroTec
Tokyo Electron （TEL）
沈阳芯源
刻蚀/去胶/灰化设备
Applied Materials
Aviza Technology
Axic
Hitachi High Technologies
Lam Research
Mattson Technology,Inc
Oerlikon
Oxford Instruments
Tokyo Electron （TEL）
Veeco Instruments
北方微电子
七星华创（SevenStar）
中微半导体AMEC
CMP设备
Applied Materials
Ebara Corporation
Entrepix,Inc
Kinetic Systems
Levitronix LLC
Novellus
盛美半导体
电镀系统设备
Applied Materials
ECI Technology
Novellus
Semitool
Surfect
盛美半导体
半导体工艺用石墨元件/材料
POCO Graphite
Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )
东洋炭素株式会社TOYO TANSO
西格里碳素集团SGL Group