台积电击败特斯拉（特斯拉与台积电开发7nm自动驾驶芯片，最受伤的可能是华为）

特斯拉与台积电开发7nm自动驾驶芯片，最受伤的可能是华为

据外媒报道，特斯拉正在与台积电合作开发Hardware?4.0自动驾驶芯片，并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware?3.0芯片，是由三星生产的。

有业内人士分析认为，特斯拉寻求与台积电合作，看上的是台积电的7nm芯片能力，使用的是台积电7nm制程工艺生产，并且是第一个使用台积电SOW先进封装技术的产品。

这对于华为来说，可能是一个最糟糕的消息。由于众所周知的原因，台积电不再为华为提供芯片生产服务。华为消费者BG余承东曾公开表示，失去了台积电的帮助，华为高端芯片麒麟在9月份后成为绝唱。 

华为在汽车领域是雄心勃勃的，在8月13日的开幕的2020中国汽车论坛，华为智能汽车解决方案BU总裁王军，正式对外宣布了华为汽车业务的三大系统名称，包括了鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS、智能车控操作系统VOS。 

根据此前华为轮值董事长徐直军在2019年的表述，华为提出了CC架构，用分布式网络+域控制器的架构，车辆分为三大部分——驾驶、座舱和整车控制，对应推出三大平台：MDC智能驾驶平台、CDC智能座舱平台和VDC整车控制平台。

 在MDC智能驾驶平台上，昇腾芯片+智能操作系统（命名为AOS）是基础；在CDC智能座舱平台上，麒麟芯片+鸿蒙Harmony?OS（HOS）是基础，VDC芯片（2019年信息还在研发中）+操作系统（命名为VOS）。并且计划，在2020年实现昇腾和麒麟芯片的车规级认证。其中，昇腾和麒麟芯片，都发展到了7nm工艺芯片的型号，也可以合理推断，正在研发的VDC芯片，同样采用7nm工艺设计。

但是，随着台积电无法为华为提供芯片加工服务，华为转向国内芯片制造商，包括了中芯国际，但是，由于种种原因，目前，国内尚未具备7nm级别芯片的加工生产能力。这意味着，除了在手机领域，华为的高端芯片出现加工能力问题，在汽车领域，出现同样的问题。 

特斯拉正在研发的Hardware?4.0，是由特斯拉和博通共同开发的，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。 

从2016年开始，特斯拉就开始由芯片设计师Jim?Keller带队进行芯片研发，并且在2019年4月正式推出Hardware?3.0随即上车，为特斯拉AutoPilot提供算力支持。因此，特斯拉成为全球首个可以研发芯片的整车企业。

 从此，也掀开了整车企业研发芯片的浪潮。在中国，已经有车企想去开发芯片，蔚来就表示继续探讨芯片开发可能性，最近也将初创公司Momenta的研发总监任少卿招致麾下，甚至已经有整车企业投资成立了芯片公司。

这对于芯片领域的初创公司，如地平线、黑芝麻等公司来说，都不是一个好消息。因为芯片有两大难关，第一个是能不能造出来，第二个是造出来有没有人用，如果整车企业都自己研发芯片了，独立的初创公司生存空间就会很小。 

对于车企来说，研发芯片是有吸引力的，因为是专用芯片，砍掉了大量的通用接口，设计的速度会更快，工艺会更简单，从而成本更低。有业内人士认为，特斯拉的FSD芯片，10万片级别的量就能盈亏平衡，而通用芯片的量要到100万片的量级才能盈亏平衡。

这对于年销量10万辆级别的车企来说，有可能在芯片领域获得很好的投入产出比，一方面的自己造出来了，掌握了核心技术，另一方面是，造出来自己用，也解决了有没有人的问题。 

对于想着构建三大芯片+三大操作系统的华为来说，这个消息，也不是一个好消息，芯片可能会用自己的，操作系统也是有可能会自己研发，目前，车企正在大量的招聘软件人才，一级供应商也在大量招聘软件人才，汽车全面软化，成为了必然的趋势。 

还有重要的一点是，华为底层技术积累实在是惊人，一旦进行了产品工程化，可以上车，将会具备极大的优势，对于车企来说，车企面对一个拥有全面能力的供应商，是会感觉到害怕的，华为需要消除车企的这种危机感，这个任务任重道远。这也是，为何，业内一直认为华为要造车的原因。 

特斯拉的出现，让车企出现了全新的全面竞争格局，淘汰赛将会更加的剧烈，当然了，对于初创公司或者个人来说，这更是一个巨大的机会。

文末：马斯克说：6-10周内推全自动驾驶升级，你们信吗？欢迎留言！

曝苹果与台积电合作研发半自动驾驶汽车 对标特斯拉

北京时间12月10日消息，据媒体报道，苹果正与半导体制造和设计公司台积电（TSMC）合作开发一款“类似特斯拉”的半自动汽车。

据Apple Insider周三（当地时间12月9日）报道，苹果“Titan计划”或专注于开发促进自动驾驶汽车生产的技术，有可能在幕后开发自己的汽车。

《电子时报》最初报道称，台积电和苹果正在合作开发自动驾驶芯片技术。

该报道还披露两家公司正在美国生产“苹果汽车”芯片，并正在就供应链协议展开谈判，台积电或向苹果供应汽车用电子设备。

《电子时报》的报道还指出，苹果公司提议打造的汽车与特斯拉类似，但没有详细说明相似之处。

苹果和台积电的合作始于今年6月份。根据媒体上个月的报道，今年早些时候苹果终止了与英特尔长达15年的合作关系，因为台积电能够生产5纳米芯片，而英特尔不能。

据Apple Insider报道，台积电自5月份以来一直在为苹果生产5纳米芯片。另据ExtremeTech.com报道，这些芯片被用于iPhone 12、iPad Air、5G版iPad Pro以及未来推出的所有MacBook或iMac系统。

这不是苹果公司第一次被传要开发自动驾驶汽车。关注苹果的分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)此前曾预测，苹果将从台积电采购半自动汽车芯片。他还预测“苹果汽车”将在2023年至2025年之间进入汽车市场。

本周早些时候，多家媒体报道称，苹果自动驾驶汽车团队已调至公司人工智能部门负责运营。

苹果公司仍在考虑是推出自己的汽车，还是推出一款与第三方汽车兼容的售后兼容套件，使第三方车辆具备自动驾驶的能力。

如果真的加入自动驾驶汽车行列，苹果或能凭借其庞大的消费者群体和良好的信誉打入相关行业。

无论苹果是否决定进军无人驾驶汽车市场，其都应该“速战速决”。

其他公司已经在开发可投入实际使用的自动驾驶车辆。值得一提的是，特斯拉已经发布了全自动驾驶测试版功能，该功能被进一步证明在充满挑战性的场景中能够有效发挥作用。

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美国制裁破产，华为一飞冲天

女车主维权，特斯拉终于认错！
可在这背后，暗藏着中国民族 汽车 产业的崛起！
这是一个技术为王的时代，如果你无法攻克核心技术，国外强企是不会轻易低头的。
特斯拉的事故问题，不是一天两天了，为什么偏偏这次就认怂了？
这里面存在两个契机：
一是量变促成质变，舆论持续发酵。特斯拉一而再，再而三无视技术故障，终于引起特斯拉车主的普遍性不满。经由此次女车主大闹上海车展，彻底爆发，这是积怨成仇的结果。
二是华为自动驾驶技术横空出世，对特斯拉进行降维打击，特斯拉遇到一个前所未有的强力竞争对手。特斯拉若是不低头，不认错，很可能引起连锁反应，品牌和销量急剧下滑，甚至逐渐失去中国市场！
当前，全球 汽车 产业正在经历一场惊天动地式的格局重构。
在全球新能源 汽车 领域，就如手机领域一样，正急速呈现出中美两强争霸的局面。德国、法国、日本等传统造车势力，日渐式微，中美正在快速主导着全球新能源 汽车 产业的变革。
一直以来，特斯拉都被视为全球新能源产业中的龙头。特斯拉凭借先进的自动驾驶技术优势，牢牢地占据全球新能源 汽车 品牌头把交椅。而中国则以市场开放为诱饵，引进特斯拉这条大鲶鱼，迅速培育出蔚来、小鹏、理想以及比亚迪等本土新能源强企。
虽然在绝对体量上，中国新能源 汽车 品牌仍然输于特斯拉，但中国新能源 汽车 品牌已经对特斯拉形成群狼环顾的狙击效应。
表面上看，特斯拉仍然维持着全球新能源 汽车 龙头老大的地位，可实际上，特斯拉的龙头地位正在变得越来越不牢固。
尤其是华为自动驾驶技术的横空出世，直接一举反超了特斯拉。特斯拉最核心的技术领先优势，仅一夜之间，就丧失殆尽。
特斯拉无论如何都没想到，击败自己的既不是传统燃油车企，也不是造车新势力，而是把5G通信做到全球第一的华为。
那么，和特斯拉相比，华为的无人驾驶技术领先在哪里呢？
全球无人驾驶技术主要分为两个派系，一是视觉识别派，主要有特斯拉、百度、谷歌等企业。
所谓的视觉识别派，直白地讲就是用眼睛看。车的眼睛就是摄像头。通过给 汽车 配备大量的摄像头，再搭配强大算力的芯片，对实时图像进行数据处理，精准识别出行人、动物、建筑物等各种路障，依托于 汽车 智能操作系统，指挥 汽车 自动行驶，解放司机。
视觉识别派最大的优点就在于，成本低。
摄像头很便宜，单个摄像头的成本不超过100美元。而且，摄像头的识别距离较短，所需要辨别的场景和图像也少很多，这就进一步降低了对芯片的要求。
在强大算法的加持下，视觉识别最终能够取代人眼。
它的缺点是，人眼的问题，它都有。比如，受天气、光线、阻挡物等因素影响较大，雾天，雨天，晚上，就很可能存在看不清或者看错的现象。
第二个派系则是激光雷达派，主要代表性企业就是华为。
和视觉识别相比，激光雷达拥有碾压式的技术优势。激光雷达不用眼睛看，它通过雷达反射波来识别障碍。不管是人还是物，只要被雷达波扫射到，就一定能识别出来，不存在识别不出来的问题。
激光雷达不受天气影响，不受光线影响，可以24小时全天候巡航。这是视觉识别派系根本无法突破的天然缺陷。
因此，当华为的激光雷达技术流派一出来后，普通网民不断欢呼，这意味着，华为用一己之力将中国的无人驾驶技术拔高到了世界第一的水准。
可很多资本大V却慌了，甚至对华为恶语相向，刻意抹黑。
为什么？因为在华为之前，像特斯拉、谷歌以及百度等其他重金押注新能源 汽车 的大企，都走的是视觉识别路线。
视觉识别技术日渐成熟，就在这些企业准备收割用户的时候，华为拎着他的激光雷达出来了！
这相当于，特斯拉等企业还在研究如何空投炸弹时，华为已经实现激光制导了！
这怎么玩？当初砸进去的都是真金白银，这些资本大V砸出去的钱可能打水漂，他们能不慌吗？
有人可能要问，为什么特斯拉不用激光雷达？
因为激光雷达也有一个阶段性的缺陷，就是价格贵！而且，马斯克希望通过低价策略，在中国、乃至全球的新能源 汽车 市场形成垄断级的统治地位。
因为对马斯克而言，智能 汽车 不仅是交通工具，而是全新的智慧平台。它就跟手机一样，需要快产快销，快速迭代，以低价策略快速占领市场后，打造出一个 汽车 版的苹果应用生态，再以互联网增值服务赚取暴利。
未来，特斯拉的单价降至10万级别，几乎可以说是特斯拉的既定策略。
因此，像激光雷达这种昂贵的零部件，从一开始就被马斯克所抛弃。就算用，那也只能用到特斯拉的高端车型上，而不会被用于抢占市场增量的低配版车型。
然而，华为却解决了激光雷达的昂贵问题！
华为采取自研、自产、自销的方式，不让中间商赚差价，极大地压缩了激光雷达的成本。原本，一辆车的激光雷达系统成本要高达7500美元，可华为一举将其价格打到了1000美元！
这就让所有车都能用得起了！
更让特斯拉担心的是，华为不造车，帮助车企造好车。
这意味着，在华为技术的加持下，中国 汽车 产业可以缔造出无数个特斯拉。特斯拉的自动驾驶技术将成为众多新能源 汽车 的标配。
对消费者而言，这将形成一个巨大的好处。你不需要付出很昂贵的价钱，就能享受到全球一流的自动驾驶服务。
特斯拉现在要面临的问题是，华为的激光雷达，特斯拉买不买？如果不买，自家的技术就落后了；如果买，特斯拉也就丧失了领先的核心技术，把自己的命脉交到了华为手里。
然而，华为走到这一步，完全是被美国所逼。
众所周知，在5G通信和手机领域，华为就遭到美国的全球封锁。五眼联盟接连将华为5G剔除，美国还在全世界呼吁各国拒绝华为5G通信技术。虽然华为5G仍然占据全球5G通信市场的第一名，但与爱立信、诺基亚等西方巨头的差距却被大幅缩小。
而在手机领域，华为更是惨遭断芯。据2021年第一季度的公开数据显示，华为手机的市场份额已经暴跌至4%，位列全球手机品牌第六名。这是一个十分危险的信号。
而在美国制裁之前，华为手机已经超越苹果，距离反超三星，登顶全球仅一步之遥。
显然，美国对华为的制裁，起到了莫大的负面作用。
在芯片断供之下，华为只能破釜沉舟，卖到荣耀子品牌，回笼资金，全力押注新能源 汽车 。
谁成想，华为不鸣则已，一鸣惊人！不飞则已，一飞冲天！
华为自动驾驶技术一出世，就是全球第一，反超了美国特斯拉的老巢。
有人担心，既然美国能够制裁华为5G，打垮华为手机，难道就不能对华为自动驾驶故技重施吗？
这个，还真不可能！
自动驾驶最核心的技术包括三个方面，一是芯片，二是激光雷达，三是车载操作系统。
在 汽车 芯片方面，华为海思推出麒麟990A车规级芯片，完全是自主研发，不依赖于国外技术。在 汽车 芯片代工方面， 汽车 芯片的工艺要求要低于5G芯片。
华为的5G芯片需要台积电的5nm制程代工，而目前全球的 汽车 芯片最高制程要求也就7nm。7nm制程，中芯国际就能量产代工，足以摆脱对台积电和荷兰阿斯麦光刻机的依赖。
激光雷达就更加不依赖国外工厂了，华为自己就能量产。
在操作系统方面，期待已久的鸿蒙操作系统终于来了！它预示着，中国第一套成熟的商业化车载操作系统已经成型。若不是美国切断谷歌安卓操作系统供应，华为鸿蒙操作系统可能还没这么快商用。
可美国这一逼，就把华为鸿蒙操作系统给提前逼出来了！
在智能 汽车 领域，中国首次摆脱对美国操作系统的依赖！
从以上就能看到，华为根本不依赖于美国技术。美国想要制裁华为，根本没有空间。涅槃重生后的华为，更加地强大了！
可更令人拍案叫绝的是，华为不造车。
如果华为造车，那么，美国就能像封禁华为5G一样，在全球封锁华为。可华为不造车，帮助车企造好车，这就等于华为可以联合全球车企，共同开创人类新能源 汽车 的新时代。
谁拒绝华为，谁就会被世界所抛弃！
全球任何车企都能跟华为合作，包括德国、日本、韩国等传统造车强国。
已经有媒体爆料称，奥迪可能采用华为自动驾驶技术。如果奥迪等欧洲 汽车 品牌采用华为自动驾驶技术，那么，美国就再也挡不住华为的崛起之路了。
对欧洲车企而言，如何逆转特斯拉在新能源 汽车 市场中的主宰地位？最简单的方法，就是跟华为合作。
美国想要再次制裁华为，将无从下手。难道美国要把全世界采用华为自动驾驶技术的车企都封禁了吗？
显然，这是不可能的。
华为不造车，但华为的 汽车 技术将深入到每一台智能 汽车 之中，走向全世界的每一条路。
以开放的姿态，拥抱世界。这，才是华为的伟大之处！
美国对华为的制裁，已经事实上破产！

三星电子将生产特斯拉HW4.0 下一代自动驾驶芯片

易车讯 近日，据外媒报道，三星电子将为特斯拉生产下一代自动驾驶芯片HW4.0。有业界消息人士透露，三星是在这轮比拼中击败了台积电，赢得订单。

特斯拉和三星从年初开始就在研究HW4.0芯片的设计和样品，直到最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片HW4.0外包给三星。

据悉，三星计划最早从今年第四季度开始，在韩国使用7nm工艺批量生产特斯拉HW 4.0芯片。

三星电子表示：“虽然7nm制程比5nm制程落后，但为了确保在汽车上安装时的产量和稳定性，决定使用7nm制程。”

特斯拉最大对手来了苹果电动车或明年9月问世 台厂供应链已全面爆单

《科创板日报》（上海，研究员 思坦）讯， 据台湾《经济日报》援引供应链消息，苹果首款电动车Apple Car或将于明年9月问世，比预期的2023年提前至少两年，原型车已经在美国加州上路测试。

业内指出，除了品牌效应外，借由智能手机等产品成功的销售模式，Apple Car预期最快二年内将对特斯拉造成威胁。

根据供应链透露，台厂由于拥有车电、动力马达、电池、充电与车身系统等完整的供应链，且历经特斯拉多年磨合，使得苹果优先选择台厂进行合作。

苹果比照iPhone备料由零组件开始催货的惯例，近期积极向和大、贸联、和勤、富田等台湾 汽车 零组件厂提出要求备货，入列首波供应链，后者已陆续接到试样订单或开始小量出货，预料放量出货与商机效益明年放量，2022年全面爆发。

其中，和大位于嘉义大埔美园区的新厂，正加速AI智能化产线布建，明年第2季将可新增六条产线投产；和勤也积极进行两岸扩产，台湾全兴厂预计年底完成搬迁及量产，嘉兴和新厂第五车间扩厂订明年第2季完成搬迁；富田位于铜锣的二期厂预计明年投产，一、二期厂电动车动力马达零组件产能，可由目前的每年40万套，一举拉升至100万套，动力集成系统则增至40万套以上。

野心由来已久 苹果造车进程持续加速

这一进度也与此前传闻吻合。本月早些时候即有报道称，苹果正在与台积电合作研发用于“苹果 汽车 ”的自动驾驶 汽车 芯片，据悉类似于特斯拉。两家公司已制定在美国设厂生产“苹果 汽车 ”芯片的计划，目前正在与 汽车 电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。

另据同一时间外媒报道，苹果公司已将其自动驾驶 汽车 部门交由人工智能业务主管约翰·贾南德里亚领导，后者为苹果人工智能和机器学习的高级副总裁，目前还领导着苹果的Siri和机器学习团队，他将负责无人驾驶 汽车 系统的开发，该系统将来可能会被用于苹果 汽车 。

事实上，苹果造车野心由来已久，2013年，苹果公司在全球软件开发者年会（WWDC）上正式推出了“iOS in the Car”车载系统（后更名为CarPlay），宣告苹果开始进军 汽车 领域，并于次年秘密启动泰坦项目，开始对 汽车 开展硬软件的实质性研究。

2019年后，苹果在智能 汽车 领域的落子明显加快，在 汽车 领域的专利大量获批，专利覆盖广泛，包括自动导航、充电技术、CarPlay车载系统、车体结构优化、车内安全设施等多方面技术，同年苹果收购了自动驾驶 汽车 初创公司Drive.ai。

在今年早些时候举行的2020年WWDC上， 汽车 作为苹果未来商业版图的重要环节也开始占据更多篇幅，会上介绍了电动车导航、CarPlay系统、手机钥匙三大新功能。

科技 巨头组团切入 “软件定义”或颠覆造车业态

除苹果之外，海内外 科技 巨头包括亚马逊、华为、阿里巴巴、百度等，同样对造车虎视眈眈，并且与苹果联手台积电类似，纷纷以跨界组团的模式加入造车大战中，其中全球3C巨头鸿海集团联手亚马逊、高通、宁德时代等组成的MIH平台“朋友圈”最为“星光璀璨”。

在此背后，是“软件定义 汽车 ”逐渐成为行业共识的当下，传统造车业态所面临的自下而上的颠覆性变化。

部分机构与分析师认为，当前，同智能手机等其他硬件制造行业一样， 汽车 产业也在经历“硬件商品化”的过程，硬件所能实现的差异性越来越小，硬件销售的利润越来越薄，同时软件、服务在产业链的重要性却愈发凸显。

德勤报告认为，“软件定义 汽车 ”概念有三大核心：

软件及 汽车 电子占整车的研发成本逐步提高，车内软件和电子硬件价值有望超过硬件，成为整车价值的核心；软件及软件更迭所带来的性能和功能变化，将决定未来 汽车 的差异性；包括主机厂、零部件企业等产业链上企业将加强软件能力建设，并围绕“软件定义 汽车 ”开启从产品开发模式、组织架构、人员构成、运营体系等的内部变革。

这也解释了为何上述全球 科技 巨头均以“组团”模式进入造车领域，并且均在当下时点，不约而同地采取了激进的造车战略。

据德勤报告测算，预计到2030年软件成本占整车BOM（物料清单，Bill Of Material）的比重将从目前不到10%增长到50%。需指出的是，这里的软件除应用程序开发、还包括AI算法、操作系统，以及软硬件一体化程度高的控制器、芯片等电子硬件。

国内方面，据智研咨询预测，2018年我国 汽车 电子市场规模870多亿美元（约6000亿元人民币），预计2020年有望增长至1000亿美元（近7000亿元人民币）。

自动驾驶芯片哪家强，这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉

文/田忠朝

在自动驾驶量产应用上，特斯拉为何能遥遥领先？很多人认为是其强大的软件算法，其实软件算法固然重要，但拥有强大计算能力的感知和决策芯片也必不可少。

在过去PC时代，顶尖的芯片技术一直被英特尔、AMD这样的国外巨头垄断，直到移动通信时代随着华为、紫光展锐的崛起，国内才开始有了与苹果、高通相抗衡的芯片企业。

那么在自动驾驶芯片领域，我们与国外又有多少差距呢？

国外自动驾驶芯片处于什么水平？

目前国外自动驾驶芯片真正进入大规模量产车市场的也就三家：

英伟达

产品注重算力，但同时功耗也大，因此曾被马斯克调侃“性能一样的耗电更高，耗电差不多的性能弱鸡”。

这也直接让伤了面子的老黄决定不再挤牙膏，从橱柜里掏出了 其Drive AGX Orin新产品以及Ampere 架构旗舰产品Nvidia EGX A100芯片，这应该是目前世界上最高效的深度学习芯片，7nm制程工艺，算力624TOPS，功耗400W。

基于这枚芯片，英伟达造出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi，算力 2000TOPS，但功耗高达800W，它的出现显然是冲着未来L5全自动驾驶秀肌肉的。

所以目前英伟达的主要实用产品还是Xavier，从小鹏 P7 到沃尔沃、奔驰、丰田的一些车型都在使用。另外如小马智行在美国的电动车队用的是英伟达 Pegasus，用于训练高等级自动驾驶汽车。

 而未来可期的是英伟达Drive AGX Orin， 200TOPS 的算力超越特斯拉 Autopilot 硬件 3.0，功耗却只有45W，可能在未来一段时间成为主机厂新宠，就看什么时候能进入量产应用。

Mobileye

芯片产品算力不强但走实用路线，主要用于摄像头的数据感知，而并非中央域处理器。所以在早期的L2辅助驾驶车型市场占主流地位，包括小鹏G3、蔚来ES6/ES 8、广汽新能源Aion LX都用了Eye Q4芯片，算力 2.5TOPS，功耗 3W。

但随着自动驾驶等级的提升，中央域处理器的作用越来越大，Mobileye的产品就开始有点力不从心而被边缘化，虽然被英特尔收购后称会使用英特尔的 7 nm工艺“打磨”EyeQ5，但Eye Q5算力依然只有24TOPS，功耗10W，它在自动驾驶解决方案中只能作为感知芯片处理图像等信息，无法进入“中央”决策层。

特斯拉

先后用过Mobileye、英伟达的芯片，后来嫌弃它们性能跟不上发展，从2016年开始自研芯片。

2019年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

再来说说国内三家主流芯片企业发展程度

黑芝麻

近日，这家科技创业公司发布了公司成立四年来最重磅的产品，两款自动驾驶感知芯片华山二号A1000和A1000L（Lite）。

其中A1000使用台积电16nm工艺制造，算力40-70TOPS，功耗8-10W，从性能来看，它对标的将是特斯拉FSD和英伟达Xavier芯片。但是从能效比来说，A1000优势更明显。

特斯拉FSD算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W；英伟达Xavier算力30TOPS，功耗30W，能耗比1TOPS/W。而华山二号A1000单芯片能效比超过6TOPS/W ,双芯片叠加组成的域控制器能效比也超过5TOPS/W。

而且它的自由组合度极高，根据黑芝麻给出的计算平台方案， 

单颗A1000L芯片适用于低等级级ADAS辅助驾驶；

单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；

双A1000芯片互联组成的域控制器可支持L3级别自动驾驶；

四颗A1000芯片叠加可用于未来L4级别自动驾驶。

虽然用于L3/L4的方案看起来有点夸张，但从官方这介绍来看不可否认，这款芯片符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，应该是目前极少符合以上所有安全标准的国产车规级芯片，也是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的最强国产芯片。

寒武纪

前身是中国科学院计算技术研究所下，应该是最早进入大家视线的芯片公司，但该公司更专注于人工智能领域，早在2016年就发布了首款商用深度学习处理器寒武纪1A。

同时还有两款用于人工智能芯片IP授权的产品Cambricon-1M和Cambricon-1H，用于手机或者汽车终端上的人脸识别、指纹识别、障碍物识别、路标识别等应用加速。

此外寒武纪也发布了两款用于边缘计算（指在靠近智能设备（终端）或数据源头（云端）的一端，提供网络、存储、计算、应用等能力，达到更快的网络服务响应，更安全的本地数据传输。）的人工智能加速卡，思元220和思元270，在边缘计算中起着提高数据安全、降低处理延时以及优化带宽利用的作用。

性能上思元270满血版（F4）算力达到128TOPS，功耗70-150W，与早期的英伟达Tesla T4计算卡（算力130TOPS，功耗75W）性能相近，但该卡定位是为桌面环境提供数据中心级人工智能计算力，简而言之就是为台式机配的高性能人工智能加速卡。

地平线

由前百度深度学习研究院常务副院长余凯于2015年创立的，专注于自动驾驶与人工智能芯片。

相比大多数注重硬件算力的芯片公司，地平线更注重以“算法+芯片”为核心的嵌入式人工智能解决方案，简单来说就像安卓机与苹果的区别，安卓手机更追求硬件性能，软件系统由不同厂商自己匹配；而苹果手机硬件和软件系统是一体设计的。

在产品方面，地平线目前拥有用于边缘人工智能的征程二代芯片，算力4TOPS，功耗2W，主要用于自动驾驶中对车辆、行人和道路环境等目标的感知，类似MobileyeQ系列芯片。

此外是用于AIoT边缘计算的旭日二代芯片，算力4TOPS，功耗2W，主要用于智能家居、智慧城市、智能安防、工业机器人等应用领域。

当然，地平线也推出了基于征程芯片的自动驾驶解决方案——Matrix，其中Matrix二代拥有16TOPS的等效算力，可用于摄像头等传感器的数据感知和融合。预计今年将发布的Matrix三代，将拥有192TOPS的算力，功耗48W，可以竞争特斯拉FSD芯片。

最后

我们整理了目前一些主要芯片参数性能，可以看出，国内自动驾驶芯片在超前研发方面可能与国外老牌企业还有一定差距，但是在同一起跑时间点上大家的差距并不大，例如黑芝麻芯片产品在性能和功耗上已经可以与特斯拉掰手腕了。

可以预见，未来自动驾驶技术必然是各国竞争的高地，而自主可控的芯片技术对于增强我国自动驾驶行业整体实力来说将会有很大的帮助。

特斯拉芯片算力排行

第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。
②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。
③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。
④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。
⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。
⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。
⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。